买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Lattice新闻 >> 莱迪思将在2012中国安博会上展示液体镜头技术
莱迪思将在2012中国安博会上展示液体镜头技术

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年11月27日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出Varioptic的液体镜头技术,使用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60开发套件实现。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。

买芯片网专注整合全球优质莱迪思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

Varioptic公司突破性的电润湿法(Electrowetting)液体镜头技术由于完全没有移动部件,实现了非常快速和无噪音的变焦,确保了低功耗、无限长的生命周期和高抗冲击性,并且由于其动态范围广,具有从5cm到无穷远的变焦范围。Caspian 光学模块由Varioptic的Arctic液体镜头和高分辨率的成像镜头组成,可立即用于任意基于M12镜头的摄像机电路板。

此外,Helion公司开发了特别的知识产权(IP)模块对Lattice HDR-60开发套件上Varioptic液体镜头技术的性能进行评估。演示系统包括一块配备了Sony 2.4 MP图像传感器的HDR-60主板和Varioptic公司的Caspian模块。Helion IP支持开环、闭环和在视频模式下的自动对焦。IP可扩展用于支持光学图像防抖。

“与莱迪思和Helion的合作将帮助我们的客户通过使用一个完备的平台缩短产品上市时间,并从软硬件集成的本地化支持中受益,”Varioptic公司的销售和市场部总监,Frederic Laune说道。

“我们十分高兴看到这些领先技术,如Varioptic公司的液体镜头模块能够成为HDR-60开发套件周边系统的一部分,”莱迪思工业市场战略营销经理,Kambiz Khalilian说道,“快速对焦、极低功耗和高抗冲击性的Varioptic液体镜头技术,结合我们的低功耗、低密度FPGA器件,扩大了我们的目标客户市场,并为我们的客户带来更大的附加价值。”

在莱迪思展台,观展者将能够与莱迪思技术专家讨论他们的设计需求,并且观看采用莱迪思一系列低密度、超低密度FPGA器件,包括低成本、低功耗的MachXO2™和LatticeECP3™系列设计的新的摄像机解决方案的实际操作演示。现场展示包括新的WDR(宽动态范围)图像传感器解决方案;HD-SDI(串行数字接口)摄像头;以及MIPI图像传感器桥接解决方案,可用于实现低成本的家庭安防摄像头。莱迪思还将展示建立在HDR-60开发套件上的分析演示示例;这是一个独特的设计解决方案,适用于远程定位距离ISP多达10米的图像传感器;以及双图像传感器设计适用于汽车行驶记录仪黑盒。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/8/16)
LCMXO2-2000HE-4FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LC4384B-5FTN256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
M5LV-256/120-7YC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:160-PQFP(28x28)
LFXP2-17E-6FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LCMXO2-4000ZE-3QN84I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-QFN(7x7)
LFE2-20SE-6F672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LFE3-35EA-7FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFSC3GA25E-5FF1020C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
EP2AGX65DF25C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:572-FBGA,FC(25x25)
EP3CLS100F484I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
5CSXFC4C6U23C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:672-UBGA(23x23)
10M16DCU324A7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-UBGA(15x15)
EK-Z7-ZC702-G-J
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XCZU19EG-2FFVD1760E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
XCZU7EV-1FFVF1517I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FCBGA(40x40)
XA3S250E-4FT256I
FPGA现场可编程门阵列
256-FTBGA
Lattice(莱迪思)产品及其应用
Lattice(莱迪思)公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)