

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO2280E-3FT324I技术参数:
LCMXO2280E-3FT324I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术架构,集成了可编程逻辑、分布式存储和灵活的I/O资源于一体。该器件基于优化的查找表(LUT)结构,拥有285个可编程逻辑块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑设计。其非易失特性使得器件在上电时能够快速配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片内置了28262位的分布式RAM资源,支持在逻辑阵列中实现小型存储块或FIFO,增强了数据缓冲和处理能力。其供电电压范围为1.14V至1.26V,属于低功耗设计,有助于降低整体系统能耗。工作温度范围覆盖-40°C到100°C(TJ),确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。器件采用表面贴装型的324-LBGA封装,提供了271个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准,能够灵活地与外部处理器、存储器或接口芯片连接,适应复杂的系统互连需求。
在接口和系统集成方面,该FPGA支持通过JTAG或SPI接口进行配置和编程,开发流程便捷。其丰富的I/O资源和内部逻辑容量使其非常适合用于接口桥接、电平转换、系统控制以及简单的数据处理任务。例如,在通信设备中,可用于协议转换或信号调理;在工业自动化领域,可实现多传感器数据的采集与预处理;在消费电子中,能担任系统管理或显示控制角色。对于需要可靠供应和技术支持的客户,可以通过Lattice总代理获取完整的器件信息、开发工具链以及设计参考资源。
尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的稳定性,使其在诸多现有系统和特定升级项目中仍具应用价值。工程师在选择时需综合考虑其逻辑规模、I/O数量以及非易失特性是否与目标应用的复杂度、接口需求及启动要求相匹配。
- 型号:LCMXO2280E-3FT324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
- 提供LCMXO2280E-3FT324I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-3FT324I是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,并内置28262位分布式RAM,提供了适中的逻辑容量和片上存储资源,适用于实现控制逻辑与小规模数据处理。
其核心特性包括271个用户I/O、1.14V至1.26V的低工作电压以及-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在多种应用环境下的连接灵活性与运行可靠性。器件采用324-LBGA表面贴装封装,支持快速上电配置,典型应用于接口扩展、系统管理和工业控制等领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280E-3FT324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















