

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-7FN672C技术参数:
LFE2M50SE-7FN672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2M系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的65纳米工艺技术构建,其核心架构集成了高密度的逻辑资源与丰富的嵌入式存储单元,旨在为设计人员提供一个灵活且高效的硬件平台,以满足复杂数字系统对性能、功耗和成本的多重要求。
该芯片内部集成了48000个逻辑单元,并配备了6000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为并行处理和复杂控制逻辑的实现提供了坚实的基础。其高达4246528位的分布式和块状RAM资源,使其能够高效地处理大量数据缓冲、查找表操作以及需要片上存储的应用场景。器件采用1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),结合莱迪思的专利低功耗技术,在提供强大算力的同时,显著优化了动态和静态功耗,非常适合对功耗敏感的设计。
在接口与连接性方面,LFE2M50SE-7FN672C提供了多达372个用户I/O引脚,封装于672引脚、表面贴装的细间距球栅阵列(FPBGA)中。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,具备灵活的bank划分能力,便于与各类外部存储器、处理器、传感器及高速串行接口进行连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业级应用环境下的可靠运行。对于需要本地技术支持与供应的项目,可以联系Lattice中国代理获取详细的产品资料与设计支持。
凭借其均衡的逻辑密度、大容量片上存储和丰富的I/O资源,该器件广泛应用于通信基础设施、工业自动化、视频图像处理以及测试测量设备等领域。它能够胜任协议桥接、电机控制、数据采集与预处理、以及作为协处理器加速特定算法等任务,为工程师提供了一个可重构的硬件解决方案,以加速产品上市进程并适应不断变化的市场需求。
- 型号:LFE2M50SE-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2M50SE-7FN672C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA,采用672-BBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件核心集成48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB,并内置高达4.2Mb的RAM资源,为复杂逻辑和数据处理任务提供了充足的硬件资源。
其核心电压工作于1.2V左右,支持0°C至85°C的工业级温度范围,在保证性能的同时注重功耗控制。凭借372个用户I/O,该芯片具备强大的系统连接与扩展能力,适用于需要高密度逻辑、灵活接口和可靠片上存储的各类嵌入式系统设计。
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