

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-17E-5QN208I技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一员,LFXP2-17E-5QN208I是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了17,000个逻辑单元,这些逻辑单元被组织在2,125个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其核心架构采用了优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合与时序逻辑设计,同时集成了分布式的嵌入式存储器块,总RAM容量达到282,624位,为数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用提供了片上存储资源。
该芯片在功能上的一大亮点是其出色的功耗控制。其内核工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合Lattice的专利低功耗技术,使其在保持高性能的同时,显著降低了静态和动态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。此外,器件提供了146个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,具备灵活的驱动能力和可配置的终端匹配,能够方便地与各类外部器件和总线进行连接。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的Lattice代理商获取完整的技术支持和供货保障。
在接口与关键参数方面,LFXP2-17E-5QN208I采用208引脚QFP封装,支持表面贴装,便于集成到紧凑的PCB设计中。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。丰富的I/O资源与可编程特性使其能够适应高速数据传输、接口桥接和实时控制等需求。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源和功耗表现,该器件非常适合应用于工业自动化、通信基础设施、医疗设备以及消费电子等领域。具体而言,它可以作为系统的主控逻辑单元,实现电机控制算法、传感器数据融合;也可以作为协处理器,完成视频处理流水线中的特定功能或实现灵活的通信协议转换。其可编程特性为产品提供了高度的设计自由度和快速的上市时间。
- 型号:LFXP2-17E-5QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:146
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFXP2-17E-5QN208I是莱迪思半导体推出的一款中等逻辑密度的FPGA,隶属于XP2系列。该器件集成了17,000个逻辑单元和282Kbits的嵌入式RAM,在1.2V典型电压下工作,实现了性能与功耗的良好平衡。
它提供146个用户可配置I/O,采用208引脚QFP工业级封装,工作温度范围为-40°C至100°C。这些特性使其成为需要可靠逻辑控制、中等数据处理能力以及低功耗运行的嵌入式系统的理想可编程平台。
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