XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU040-2FFVA1156I技术参数：
XCKU040-2FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片，提供53万逻辑单元和2160万位RAM，520个I/O接口，适合需要高计算密度和复杂接口连接的应用场景。其低功耗设计(0.922V~0.979V)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和数据中心应用的理想选择。
这款1156-BBGA封装的FPGA芯片具有出色的可编程性和灵活性，能够根据不同应用需求进行定制化配置，满足从原型验证到批量生产的全流程需求。其高性能与成本效益的平衡，使其成为中高端数据处理、加速算法实现和高速信号处理系统的优选方案。
- 制造商产品型号：XCKU040-2FFVA1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：30300
- 逻辑元件/单元数：530250
- 总RAM位数：21606000
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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