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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-9FN1156I技术参数：
LFE3-150EA-9FN1156I 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列的高性能 FPGA 芯片，拥有 18625 个 LAB/CLB 和高达 7014400 位的存储容量，提供强大的逻辑处理能力。586 个 I/O 端口支持多种电气标准，满足复杂系统接口需求。芯片采用 1156-BBGA 封装，工作温度范围宽（-40°C 至 100°C），适用于各种严苛环境。
该芯片工作电压为 1.14V 至 1.26V，在保证高性能的同时实现低功耗设计。作为表面贴装型器件，LFE3-150EA-9FN1156I 便于集成，适用于通信、工业控制、汽车电子等领域。需要注意的是，该芯片零件状态为"不用於新"，可能主要用于现有系统维护或特定应用场景。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-9FN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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