

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-9FN1156I技术参数:
LFE3-150EA-9FN1156I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的 ECP3 系列高性能 FPGA 芯片,采用先进的嵌入式可编程逻辑架构。该芯片包含 18625 个 LAB/CLB 和 149000 个逻辑元件/单元,提供高达 7014400 位的总存储容量,使其能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。芯片采用 1156-BBGA 封装,提供 586 个 I/O 端口,支持高速数据传输和多种接口标准。作为一款高性能 FPGA,LFE3-150EA-9FN1156I 具有灵活的可编程性,能够根据不同应用需求进行定制化配置。
在功能特点方面,LFE3-150EA-9FN1156I 提供了低功耗解决方案,工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,在保证性能的同时有效降低能耗。芯片支持宽温度范围工作(-40°C 至 100°C),适用于各种工业环境。其表面贴装型设计便于集成到不同尺寸的电路板中,满足空间受限的应用场景。此外,Lattice一级代理 提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能。
接口和参数方面,LFE3-150EA-9FN1156I 的 586 个 I/O 端口支持多种电气标准和协议,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全。值得注意的是,该芯片零件状态标注为"不用於新",表明它可能已进入产品生命周期末期,但仍可用于维护现有系统或特定应用场景。
应用场景上,LFE3-150EA-9FN1156I 凭借其高逻辑密度和丰富的 I/O 资源,适用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器等领域。在通信系统中,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业控制领域,可承担实时控制逻辑和数据处理任务;在汽车电子中,可满足高可靠性要求的控制功能。该芯片的灵活性和可编程性使其成为多领域应用的理想选择,尤其适合需要定制化逻辑处理能力的场合。
- 型号:LFE3-150EA-9FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:586
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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LFE3-150EA-9FN1156I 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列的高性能 FPGA 芯片,拥有 18625 个 LAB/CLB 和高达 7014400 位的存储容量,提供强大的逻辑处理能力。586 个 I/O 端口支持多种电气标准,满足复杂系统接口需求。芯片采用 1156-BBGA 封装,工作温度范围宽(-40°C 至 100°C),适用于各种严苛环境。
该芯片工作电压为 1.14V 至 1.26V,在保证高性能的同时实现低功耗设计。作为表面贴装型器件,LFE3-150EA-9FN1156I 便于集成,适用于通信、工业控制、汽车电子等领域。需要注意的是,该芯片零件状态为"不用於新",可能主要用于现有系统维护或特定应用场景。
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