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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FC1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-6FC1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA，采用1152-FCBGA封装，提供604个用户I/O。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个逻辑块，并内置4,075,520位嵌入式RAM，为复杂逻辑和数据处理任务提供了强大的可编程硬件平台。
其核心供电电压范围为0.95V至1.26V，支持能效优化设计，工作温度范围为0°C至85°C（TJ）。该芯片适用于需要大量接口和高性能片上存储的应用，如通信设备、工业控制系统和高端视频处理等。请注意，此产品型号目前已停产。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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