

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-2000UHE-5FG484C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-2000UHE-5FG484C是一款隶属于MachXO2系列的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了2112个可编程逻辑单元(LUT),并配备了264个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。内部集成的94208位嵌入式RAM块,支持分布式RAM和块RAM配置,为数据缓冲和小型FIFO应用提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与功耗管理需求。其超低静态功耗和动态功耗特性,使其非常适用于对功耗敏感的应用场景。器件支持1.2V核心电压(1.14V至1.26V)供电,并集成了用户闪存、支持瞬时上电的配置存储器,以及用于系统监控和管理的硬核I2C与SPI接口。其278个用户I/O提供了丰富的连接选项,支持多种单端和差分I/O标准,增强了与外部设备的互连灵活性。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链服务。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-2000UHE-5FG484C采用484引脚、表面贴装型的Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,确保了高密度布板和可靠的机械连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),满足商业级工业环境的应用要求。丰富的I/O资源和可编程特性使其能够灵活实现胶合逻辑、总线桥接、电源时序管理和接口扩展等功能。器件的配置方式多样,支持通过JTAG、SPI Flash或内部配置存储器进行编程,简化了系统设计流程。
凭借其平衡的逻辑密度、存储资源与I/O能力,该器件广泛应用于通信基础设施、工业控制、消费电子及计算存储等领域。典型应用场景包括作为系统控制与接口管理的协处理器,实现传感器数据采集与预处理、多协议接口转换(如UART转SPI)、显示控制以及简单的电机控制逻辑。其高性价比和低功耗特性,也使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA,实现功能升级和系统集成的理想选择。
- 型号:LCMXO2-2000UHE-5FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-2000UHE-5FG484C是Lattice MachXO2系列中的一款有源FPGA器件,采用484-FBGA封装。它提供了2112个逻辑单元和264个可配置逻辑块,并集成了94K位的嵌入式RAM,能够有效处理中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲任务。
该器件核心优势在于其低功耗与高集成度,工作电压为1.2V,静态功耗极低。它具备278个用户I/O,支持广泛的接口标准,适用于需要大量外部连接的场景。其商业级工作温度范围(0°C 至 85°C)和瞬时上电特性,使其成为工业控制、通信接口和消费类电子产品中实现系统控制、桥接和接口扩展功能的可靠解决方案。
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