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莱迪思:莱迪思可编程桥接IC锁定移动应用

莱迪思(Lattice)积极布局行动装置影像传输市场。莱迪思近日发布一款可编程特殊应用标准产品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)桥接应用晶片CrossLink,结合现场可编程闸阵列(FPGA)的灵活性与特殊应用积体电路(ASIC)低成本、低功耗的特性,可解决行动应用处理器、影像感测器与显示器间的介面的问题,为行动影像装置设计带来新样貌。

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莱迪思亚太区资深事业发展经理陈英仁表示,CrossLink为可编程晶片,可调整功能与介面规格,解决各种介面标准不相容的问题,且具备12Gbit/s频宽,能支援4K高画质视讯传输,适用于多种不同行动装置,包含虚拟实境(VR)头盔、无人机、安全监控、智慧型手机、机器视觉与手持设备等。他表示,手机对于高画质需求日益攀升,有鉴于现今许多VR装置,只须将手机置入于特定装置中,即可展现出VR应用的效果,连带增加手机高画质的要求。

陈英仁指出,CrossLink可支援双镜头介面输出,运用于360度摄影相机,该晶片能搜集360度摄影相机前后两颗鱼眼镜头的资讯,提供给后端高性能处理器处理,以呈现环景影像。另外,目前大多智慧型手机使用双镜头,其设计上通常会提供彩色与黑白各一的镜头,前者负责高解析度,后者则可执行高感光度(WDR)影像资讯接收功能,若处理器仅能支援单一影像传输介面,可透过该晶片整合双镜头资讯传输至处理器分析影像资料,进而提供高画质影像画面。

整体而言,消费性产品的市场变化极为快速,非常重视产品设计的弹性、成本、功耗、尺寸大小,以及产品上市等问题。

陈英仁谈到,CrossLink可以有效因应上述市场需求,同时,该公司针对CrossLink亦有提供模组化开发板与IP,将有助于加速厂商产品上市时间。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/8/16)
M5-320/160-6YC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
LCMXO3LF-4300E-5MG324C
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M4A5-128/64-55VC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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LFXP2-30E-5F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO3LF-2100E-5MG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSFBGA(10x10)
LFE2-35SE-6FN484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFSCM3GA40EP1-6FF1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA,FCBGA
LCMXO2-7000ZE-2TG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EP2SGX130GF1508C3G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:-
EPM570T144C3RR
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:144-LQFP
5ASXMB5E4F31I3N
嵌入式片上系统芯片
896-FBGA
1SG211HN3F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
HW-SPAR3E-SK-UNI-G-J
复杂逻辑器件评估板
XC3S700A-FG484
XC6VHX255T-2FFG1155C
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XCZU19EG-1FFVB1517E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FCBGA(40x40)
XCV300-4BG352I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:352-MBGA(35x35)
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