
莱迪思(LATTICE)HetNet低功耗无线通信解决方案实现低功耗的RRH、DAS和有源天线
低成本的连接和DFE LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接和数字前端(DFE)解决方案,适用于分布式天线系统(DAS)、低功耗远程射频头(RRH)和有源天线。
灵活、瞬时启动的系统控制拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位产生、时钟处理、I/O扩展和桥接等,是用于系统控制功能的最佳选择。
集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。
Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet低功耗无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-QFN(7x7)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-FPBGA(13x13)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1156-FCBGA(35x35)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1517-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCCSPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-FBGA(21x21)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:164-MBGA(8x8)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)