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HetNet低功耗无线通信解决方案 - Lattice产品应用
Lattice产品应用HetNet低功耗无线通信解决方案

莱迪思(LATTICE)HetNet低功耗无线通信解决方案实现低功耗的RRH、DAS和有源天线

 

低成本的连接和DFE LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接和数字前端(DFE)解决方案,适用于分布式天线系统(DAS)、低功耗远程射频头(RRH)和有源天线。

 

灵活、瞬时启动的系统控制拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位产生、时钟处理、I/O扩展和桥接等,是用于系统控制功能的最佳选择。

 

集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。

 

Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet低功耗无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/9/18更新)
ISPPAC-CLK5304S-01TN48C
集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
封装:48-TQFP(7x7)
LFE5U-85F-7MG285C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
M5-512/256-12SAC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:352-LBGA
LC4256V-75TN100E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LFE2-12SE-5FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LFE2-12SE-5F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFXP3C-4T144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LCMXO2-640HC-4MG132I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
XC2S15-5TQ144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EFR-DI-10-100-EMAC-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XC6SLX45-L1FG484I
FPGA现场可编程门阵列
484-FBGA
XC4VFX40-10FFG672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FCBGA(27x27)
5SGXEA4H3F35I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5AGXMA5G4F31I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
5SGXMABK2H40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-HBGA(45x45)
EP4SGX360FH29C2X
FPGA现场可编程门阵列
780-HBGA
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