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HetNet低功耗无线通信解决方案 - Lattice产品应用
Lattice产品应用HetNet低功耗无线通信解决方案

莱迪思(LATTICE)HetNet低功耗无线通信解决方案实现低功耗的RRH、DAS和有源天线

 

低成本的连接和DFE LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接和数字前端(DFE)解决方案,适用于分布式天线系统(DAS)、低功耗远程射频头(RRH)和有源天线。

 

灵活、瞬时启动的系统控制拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位产生、时钟处理、I/O扩展和桥接等,是用于系统控制功能的最佳选择。

 

集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。

 

Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet低功耗无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/8/4更新)
LFEC20E-3F672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LFX200B-05F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-WLCSP(3.80x3.69)
ISPLSI 2128VE-250LBN208
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-FPBGA(17x17)
ISPLSI 1032EA-200LT100
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4032ZC-75TN48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LC4256V-5FTN256AI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFE2M70E-5FN1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
XC7A35T-2CSG324C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC5206-5PC84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
XC5VFX30T-3FF665C
FPGA现场可编程门阵列
665-FCBGA
XA3S100E-4CPG132I
FPGA现场可编程门阵列
132-CSPBGA
5SGXEA4H3F35C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
EP3CLS100F780C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
5SGXMB6R2F40C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
1SG280HH3F55E3XG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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