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HetNet低功耗无线通信解决方案 - Lattice产品应用
Lattice产品应用HetNet低功耗无线通信解决方案

莱迪思(LATTICE)HetNet低功耗无线通信解决方案实现低功耗的RRH、DAS和有源天线

 

低成本的连接和DFE—— LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接和数字前端(DFE)解决方案,适用于分布式天线系统(DAS)、低功耗远程射频头(RRH)和有源天线。

 

灵活、瞬时启动的系统控制——拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位产生、时钟处理、I/O扩展和桥接等,是用于系统控制功能的最佳选择。

 

集成的电源管理——可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。

 

Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet低功耗无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2024年4月29日更新)
HW-DLN-3C
编程器,仿真器和调试器
类型:编程器(在线/在系统)
LFE2-6E-6TN144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
LFSC3GA15E-6F900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:900-BBGA
LFE3-95EA-7FN672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LFE5U-12F-6BG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LFBGA
LFXP3C-5QN208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
ICE40LP640-CM36
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:36-VFBGA
LCMXO3L-SMA-EVN
评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CP
配套使用/相关产品:LCMXO3L
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