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HetNet低功耗无线通信解决方案 - Lattice产品应用
Lattice产品应用HetNet低功耗无线通信解决方案

莱迪思(LATTICE)HetNet低功耗无线通信解决方案实现低功耗的RRH、DAS和有源天线

 

低成本的连接和DFE LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接和数字前端(DFE)解决方案,适用于分布式天线系统(DAS)、低功耗远程射频头(RRH)和有源天线。

 

灵活、瞬时启动的系统控制拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位产生、时钟处理、I/O扩展和桥接等,是用于系统控制功能的最佳选择。

 

集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。

 

Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet低功耗无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/6/17更新)
LFE2M70E-6FN1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
LCMXO2-4000HC-5QN84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-QFN(7x7)
LFXP10C-3FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
GAL22LV10D-5LJN
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
ISPLSI 2192VE-100LB144
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-FPBGA(13x13)
LFE2M50SE-6FN900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
ISPLSI 2128VE-100LTN100
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
XCZU15EG-1FFVB1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1156-FCBGA(35x35)
HW-137-SO20
开发板编程器配件
配件类型:编程适配器
XCZU7EV-L1FFVF1517I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1517-BBGA,FCBGA
XCKU040-1SFVA784C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCCSPBGA(23x23)
EP1C4F400C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-FBGA(21x21)
EP3C10M164C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:164-MBGA(8x8)
5ASXFB3G4F35C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
1SX110HN2F43I2LGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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