

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10NS 256FPBGA
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ISPLSI 5512VE-100LF256I技术参数:
ISPLSI 5512VE-100LF256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispLSI 5000VE系列中的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的ECMOS工艺制造,其核心架构基于一个全局布线池(GRP)连接多个通用逻辑块(GLB),每个GLB包含32个宏单元,总计提供512个宏单元和约24000个等效逻辑门。这种架构在逻辑密度与布线灵活性之间取得了良好平衡,通过GRP实现GLB之间以及GLB与输入/输出单元的高效互连,确保了信号路径的优化与可预测性。
该芯片具备系统内可编程(ISP)能力,允许设计人员在电路板装配完成后直接通过JTAG接口对器件进行编程或重新配置,这极大地简化了开发流程并支持现场升级。其10ns的引脚到引脚传输延迟使其能够胜任高速逻辑集成任务,内部供电电压范围为3.0V至3.6V,符合典型的3.3V系统标准。器件集成了192个I/O引脚,提供丰富的接口资源,能够直接与多种外设或总线连接。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,适合工业级环境应用,封装形式为256引脚细间距球栅阵列(256-BGA),采用表面贴装技术。
在功能层面,ISPLSI 5512VE-100LF256I的512个宏单元可被灵活配置为组合逻辑或时序逻辑,16个逻辑块支持宽输入函数,适用于实现复杂的状态机、高速地址解码、总线接口控制及数据路径管理。其确定的时序性能(固定延迟)和非易失性特性(编程信息断电不丢失)是相对于FPGA的显著优势,特别适合作为系统的“胶合逻辑”或控制中心。对于需要可靠供应与技术支持的项目,通过官方授权的Lattice总代理进行采购是确保产品来源与后续服务的重要途径。
该器件典型的应用场景包括通信设备中的协议转换与接口桥接、工业控制系统中的逻辑整合与时序生成、测试测量仪器中的信号路由与控制,以及需要高性能确定性逻辑处理的嵌入式系统。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有系统和注重长期稳定性的设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择,其高逻辑密度、快速响应和稳定的3.3V操作特性使其在特定领域保有应用价值。
- 型号:ISPLSI 5512VE-100LF256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 512MC 10NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:512
- 栅极数:24000
- I/O 数:192
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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ISPLSI 5512VE-100LF256I是Lattice Semiconductor推出的一款高密度CPLD,提供512个宏单元和约24000门逻辑资源。器件采用3.3V核心电压供电,具备192个用户I/O,并通过系统内可编程(ISP)技术提供便捷的配置与更新能力。
其关键性能参数包括10ns的典型引脚到引脚传输延迟,确保了高速逻辑操作;工作温度范围覆盖-40°C至85°C,满足工业环境要求。该器件采用256-BGA封装,适用于需要复杂逻辑整合、高速接口控制及可靠非易失性存储的应用场景。
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