

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6E-5FN256C技术参数:
LFE2-6E-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列,采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片集成了750个LAB/CLB逻辑块和6000个逻辑元件,提供了强大的处理能力。其内置的56320位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源,能够满足复杂的算法处理需求。
作为一款高性能FPGA器件,LFE2-6E-5FN256C具备190个I/O接口,支持多种高速通信协议,使其在数据传输和处理方面表现出色。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制了能耗。作为Lattice一级代理推荐的产品,该器件在性价比方面具有显著优势,适合对成本敏感但要求高性能的应用场景。
LFE2-6E-5FN256C采用256-BGA封装形式,表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB板上。其工作温度范围为0°C至85°C,适应大多数工业和商业环境的应用需求。芯片的逻辑资源可以根据具体应用需求进行灵活配置,支持从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能。
在实际应用中,LFE2-6E-5FN256C广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子等领域。其可编程特性使得产品能够快速适应市场变化,缩短开发周期。对于需要定制化解决方案的系统设计者而言,该FPGA提供了理想的平台,能够满足从原型设计到批量生产的全流程需求。
- 型号:LFE2-6E-5FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:750
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-6E-5FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-6E-5FN256C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供750个LAB/CLB和6000个逻辑单元,内置56320位RAM,190个I/O接口,适合需要高性能数据处理的应用。
该芯片采用256-BGA封装,工作电压1.14V-1.26V,温度范围0°C-85°C,表面贴装设计便于集成。作为嵌入式FPGA,它提供了灵活的可编程性,能够根据具体应用需求定制逻辑功能,在通信、工业控制和消费电子等领域具有广泛应用前景。
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