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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

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开发板编程器配件

嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

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嵌入式 - 片上系统(SoC)

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Xilinx产品介绍,同步Xilinx官网(2026年1月9日更新)

赛灵思(XILINX)Kintex UltraScale +器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比,为需要高端功能(包括 33Gb/s 收发器......

赛灵思(XILINX)Virtex UltraScale+ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。Xilinx 第三代 3D IC 使用......

赛灵思(XILINX)Virtex UltraScale 器件在 20nm 提供最佳性能与集成,包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节......
赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布与中国移动研究院(CMRI)就下一代前传接口(NGFI)的开发签署合作备忘录(MOU),双方在中国移动研究院举办的NGFI研讨会上举行了隆重的签约仪式。随着
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司与ARM公司宣布正式开展合作,在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARMCortex处理器IP,利用性能优化的ARM数
鸿海集团(2317)和印度大型跨国集团Vedanta在半导体的合作布局有谱,传已完成选址作业,相中的厂地落脚在印度总理莫迪(Narendra Modi)家乡古吉拉特邦(Gujarat),且最快在本周就
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司与ARM公司宣布正式开展合作,在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP,利用性能优化的ARM数

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