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赛灵思交付行业首个目标设计平台

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布,致力于加速基于Virtex®-6和Spartan®-6现场可编程门阵列(FPGA)片上系统(SoC)解决方案开发的赛灵思基础目标设计平台隆重推出。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了ISE®设计套件11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6FPGA的预验证参考设计,可帮助设计团队大幅缩短开发时间,从而集中工程设计资源以提高产品差异化。

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新型Virtex-6FPGA与Spartan-6FPGA评估套件是赛灵思在2009年内将推出的一系列套件中的首批产品,旨在利用赛灵思推出的最新一代可编程技术简化SoC的评估与开发。该套件开箱即用,为设计人员提供了设计所需的各种要素,不管是FPGA新手还是经验丰富的FPGA老用户,都能实现最佳性能、最低功耗、最高带宽和最丰富特性的完美组合。此外,该基础目标设计平台套件具有内置可扩展性和插入式扩展性,为快速部署赛灵思面向连接、嵌入式和数字信号处理(DSP)等应用的领域专用平台套件,奠定了坚实的基础。

赛灵思基础平台

“赛灵思基础平台是一个完整的FPGA开发环境,反映了传统硬件设计人员的工作方式。该平台使设计人员能立即获得新型Spartan-6或Virtex-6FPGA系列、工具、IP及开发板,而且实现智能集成,大大提高他们的工作效率。”赛灵思全球营销与业务发展高级副总裁VinRatford先生介绍说,“设计人员可利用通用IP和参考设计缩短设计时间,提高工作效率,这种优势显然大大优于传统按需购买的设计方法。通过缩短开发应用基础设施所需的时间,设计人员得以把更多的时间用于下一代系统的创新,为他们的设计带来更多的价值。”

赛灵思基础目标设计平台或基础平台旨在满足逻辑和连接设计人员的需求,其评估套件涵盖了几乎所有系统设计所需的基本构建模块,可满足多种不同市场和应用需求。基础平台中集成了预验证的关键系统功能,通过充分协同使用这些功能,设计人员可将传统设计方法所需的开发时间缩短一半。参考设计可引导设计人员采用最佳实践方法,把定制元素集成到基础设计中,并实施诸如DDR2与DDR3存储器接口、高速串行I/O以及片上时钟资源等各种高级特性。而开发板示意图及布局文件则有助于进一步优化他们的设计工作。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/11/13)
XC18V02VQG44C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:44-VQFP(10x10)
XC2C256-7PQG208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
XC1765ELSOG8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-SOIC
XC95144XL-7CS144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-LCSBGA(12x12)
XC3030-100PQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-PQFP(20x14)
XCZU5EG-3SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XC6SLX100T-3FGG900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FBGA(31x31)
XC7K420T-3FF1156E
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
ISPLSI 5128VE-100LT128I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-TQFP(14x14)
LIFCL-40-8MG289I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:289-CSBGA(9.5x9.5)
LFECP20E-3F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
ISPPAC-CLK5308S-01T48I
时钟-定时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器
产品封装:48-LQFP
EPM7256AEFI256-7
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FBGA(17x17)
5SEE9H40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-HBGA(45x45)
EPM7064AETC44-4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
EP4CGX15BF14C8
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:169-FBGA(14x14)
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