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Xilinx Kintex UltraScale
Xilinx Kintex UltraScale

赛灵思(XILINX)Kintex UltraScale 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

 

可编程系统集成

  • 多达 1.5M 系统逻辑单元,采用第 2 代 3D IC
  • 多个集成式 PCI Express Gen3 核

 

提升的系统性能

  • 8.2 TeraMAC DSP 计算性能
  • 高利用率使速度提升两个等级
  • 每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。
  • 2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下

 

BOM 成本削减

  • 系统集成降低应用 BOM 成本达 60%
  • 最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
  • 中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
  • VCXO 集成可降低时钟组件成本

 

总功耗削减

  • 较之上一代,达 40% 功耗降低
  • 通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
  • 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗

 

加速设计生产力

  • 与 Virtex UltraScale 器件引脚兼容,可扩展性高
  • 与 Vivado Design Suite 协同优化,加快设计收敛

 

赛灵思(XILINX)Kintex UltraScale 器件 应用

 

  • 远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
  • 256 通道医疗超声波图像处理

 

数十年来,Xilinx 为网络中的所有有线和无线网络设备提供了可靠的可编程器件。从 3G、4G、5G 发射塔、千兆位至多兆兆位传输设备,一路通过边缘进入云端,这个网站很可能要经过多款 Xilinx 器件才能到达您的显示屏。

 

Xilinx Zynq RFSoC DFE 是一类具有突破性意义的自适应无线电平台,为 5G 无线电大规模部署实现硬化的数字前端( DFE )。Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端( DFE )模块与灵活应变的可编程逻辑相结合,为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。Zynq RFSoC DFE 提供了最出色的技术平衡 - 采用硬化模块的 ASIC 的成本效益,以及可编程与自适应 SoC 的灵活性及可扩展性优势。

 

Xilinx 电信加速器卡将标准服务器转变为虚拟基带单元,具有 O-RAN 5G 部署所需的高性能、低延迟和能效。交钥匙解决方案使运营商、系统集成商和 OEM 能够快速进入市场并简化边缘服务的部署。

 

诊断超音波,通常更多地被称为超声,已成为医学诊断成像的常规环节,是妊娠护理的同义词。超声有助于医生无创观察体内组织,无需患者接触辐射,也无需注射放射对比剂。这使得超声成了所有敏感护理情况下的首选诊断成像技术。

 

如今,超声波正朝着更高分辨率的图像发展,这些图像可以用 3D 或 4D 显示,并且可以实时显示。这不仅需要同时连接更多换能器通道的能力,还需要每秒处理更多帧数的更高性能处理,从而可帮助医生和超声波操作员获得清晰度比以往任何时候都高的体内图像。此外,这些系统必须以更低成本、更低功耗完成这项工作。

 

Xilinx 解决方案可帮助超声系统设计人员构建新一代超声系统,其可生成更深入的图像,以更低的成本、更少的功耗生成实时 4D 图像。

 

模拟前端

由于 I/O 和带宽的限制、通道同步问题和电源问题,与模拟前端 (AFE) 通信,可能极具挑战性。Xilinx 及其 Xilinx 联盟计划成员针对简单的模拟前端连接拥堵提供创新技术,可帮助通过 Xilinx 收发器及协议(例如 JESD204B)同时连接更多的通道。在 Xilinx 收发器上通过 JESD204B 进行 AFE 通信的优势包括:

 

  • 更少的信道上有更多的模拟前端通道(每个收发器有 8 个或 16 个通道)
  • 增加了同时读取更多通道的带宽
  • 简化了传统 LVDS 的 PCB 布局
  • 更容易将通道及八进制数与 Xilinx 收发器的内建通道绑定对齐
  • 每八进制更低的功耗

 

后端处理

当超声只产生分辨率精细粒度很低的 2D 图像时,超声图像处理不像过去那样简单。今天的高分辨率 3D/4D 图像不仅需要更高性能的器件来实时重建超声图像,而且还要能够采用 C 或 OpenCL 等软件语言来构建这些重建算法与技术。

 

Xilinx 的开创性 FPGA 技术在这方面是无与伦比的,可以加速基于软件的超声图像重建算法。在 Xilinx 的帮助下,超声系统可以达到新的扫描深度以及前所未有的更高图像质量。

 

Xilinx 的 Vitis 统一软件平台有助于算法开发人员完全使用 C/OpenCL 进行开发,使他们能够针对支持 Xilinx 器件的 COTS 平台进行编译,实现最终实时处理,无需转换至 RTL 或设计平台。Xilinx Vitis 软件平台的优势包括:

 

  • 实时处理 2D/3D/4D 超声图像
  • 基于软件的开发语言,如 C、C++ 和 OpenCL
  • COTS 平台支持即插即用的快速原型设计部署
  • 平台的构建非常可靠,可在超声系统中提供超过 10 年的服务;灵活的 Xilinx FPGA 架构可实现从扫描到图像的最低时延

 

赛灵思(XILINX)行业领先 FPGA

Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用,还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平,Xilinx FPGA & 3D IC 为您提供系统集成,并优化性能功耗比。

 

赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件自适应 SoC 及 ACAP 的发明者,旨在提供业界最具活力的处理器技术。

 

自适应计算加速平台(ACAP)Versal 架构旨在使所有类型的开发者能够加速其整个应用程序,通过优化的硬件和软件实现具有颠覆性的性能,提供比芯片设计周期更快的自适应解决方案。

 

Xilinx UltraScale 架构提供了前所未有的集成化水平和功能,实现 ASIC 系统级性能,以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、DSP 以及包处理性能的严格应用需求。我们的突破性产品系列还包括支持最高带宽及系统集成的业界独有硬件可编程同构及异构 3D IC。此外,我们的软硬件及 I/O 自适应 SoC 平台还可提供 FPGA 的高灵活性与高可扩展性、堪比 ASIC 的高性能及低功耗,以及 ASSP 的易用性。

 

Xilinx代理商提供更多关于Kintex UltraScale的介绍,为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。

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