XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-N3FTG256I技术参数：
XC6SLX9-N3FTG256I作为Xilinx Spartan 6 LX系列的中等规模FPGA，凭借9152个逻辑单元和715个CLB资源，为成本敏感型应用提供了理想的高性价比解决方案。其589KB的嵌入式存储和186个I/O接口使其能够处理复杂的数字逻辑任务，同时保持1.14V~1.26V的低功耗特性，适合电池供电的便携设备。
这款256-FTBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C，满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小型控制系统和通信接口的理想选择，特别适合需要快速上市且对成本有一定限制的中等复杂度项目，为工程师提供了从设计到实现的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-N3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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