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赛灵思变革生态系统加速可编程平台主流应用进程

日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布,为建立新的FPGA应用市场,赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统,推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分,赛灵思将帮助FPGA用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴,同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。

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赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监DaveTokic指出:“客户开始越来越多地采用FPGA和专业的第三方供应商来设计日趋复杂的产品,以缩短产品上市时间并降低成本。相对ASICASSP而言,通过业界标准和开放式平台进一步优化工艺,FPGA能够更好地满足更广泛电子系统设计人员的需求。赛灵思联盟计划新篇章的最终目的就是为整个生态系统营造一个更加健康有序的市场环境,通过赛灵思的FPGA来满足特定终端市场的应用需求,同时通过赛灵思目标设计平台以及强大的FPGA生态系统最大程度地给客户提供便利。”

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC7VX415T-L2FFG1927E
FPGA现场可编程门阵列
1927-FCBGA
XC4005-5PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC4013E-3PG223I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:223-CPGA(47.24x47.24)
XC95216-15PQ160C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:160-PQFP(28x28)
XCS30-3VQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
XC4036XL-2HQ160I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:160-BQFP
XC4VSX55-12FFG1148C
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
XCZU3EG-1SFVC784I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
LCMXO2-2000ZE-1FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
M5-512/160-12YC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
LFSC3GA25E-7FFA1020C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
LFE3-70EA-7FN1156C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FPBGA(35x35)
EP4SGX230DF29C4ES
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
5SGXEB6R2F43C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
1SG280LN3F43I2VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
5CGXBC5C7F23C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
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