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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
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XC18V256SO20I技术参数:
XC18V256SO20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM,提供256Kb存储容量和系统内可编程功能,工作电压3V-3.6V,采用20-SOIC封装,适用于工业级FPGA配置存储场景。其宽温工作范围(-40°C至85°C)和表面贴装设计使其成为嵌入式系统和通信设备中FPGA配置的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx最新的XCF系列PROM,它们提供更大容量、更低功耗和更快的编程速度,同时保持与现有设计的兼容性,确保系统长期可靠性和未来升级可能性。
- 制造商产品型号:XC18V256SO20I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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