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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:专用 IC,产品封装:1513-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC MECHANICAL SAMPLE
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCMECH-FF1513技术参数:
XCMECH-FF1513是Xilinx提供的机械样品,采用1513-BBGA/FCBGA表面贴装封装,专为精密机械测试和评估设计。作为机械样品,它不具备完整电气功能,主要用于客户PCB布局验证和热管理分析,确保设计兼容性。
需要注意的是,XCMECH-FF1513已停产,不推荐用于新设计。对于需要类似封装和功能的实际应用,建议考虑Xilinx当前可用的FPGA产品系列,它们提供完整的电气特性和技术支持,同时保持相同的封装兼容性,确保设计可平滑迁移至量产方案。
- 制造商产品型号:XCMECH-FF1513
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC MECHANICAL SAMPLE
- 产品系列:专用 IC
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 类型:机械样品
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:1513-BBGA,FCBGA
- 提供XCMECH-FF1513的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!
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