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赛灵思倾力打造差异化消费电子产品

 市场前景

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赛灵思过去10多年以来一直致力于为大批量消费产品市场提供可编程逻辑器件(PLD)。消费电子不仅是目前公司最大批量市场,同时消费电子产品为新一代赛灵思FPGA和目标设计平台的不断发展提供了重大市场机遇。据ICInsights预测,消费IC市场的销售规模到2012年将达到510亿美元,年均复合增长率(CAGR)高达16%(见图1)。

随着市场对性能更出色、外形更小巧、更绿色环保产品的需求日益增长,众多消费电子产品公司面临着严峻的挑战。它们需要在竞争日趋白热化的市场中不断提升产品的差异化特性。面对增加新特性并降低成本的巨大压力,这些公司还会发现市场窗口(Marketwindows)越来越小、市场份额越来越少,而且利润空间也在不断降低。

由于数字显示和视频市场的消费者对高质量数字影像产品的要求永无止境,上述情况在该市场领域尤为突出。要想在市场中推出高价值的高端产品,即使是业界一线的数字电视(DTV)OEM厂商也需要花费多年的时间来开发产品的专有算法。但是现在,他们的市场窗口变得越来越小,而且新的消费视频平台(3DTV、LEDBLU、4K2K)和数字标准(DisplayPort、V-By-One®HS、高速LVDS)推向市场的速度也越来越快。此外,随着越来越多的公司进入高清电视(HDTV)市场,OEM厂商在竞争过程中已不能再单纯依赖价格战了,而必须想办法实现创新,开发出差异化的产品功能与画质。

原始设备制造商以前一直在不同产品线上通过采用ASIC或ASSP解决方案来应对上述设计与市场挑战。但是,ASIC供应商的反应速度不够快,不能满足加速上市进程的要求,而ASSP供应商则难以提供丰富的优化特性,不能满足动态市场的需求。此外,由于开发人员采用高级半导体工艺技术来提高性能、存储器密度和系统级集成度,因而与ASIC和ASSP相关的NRE成本也将大幅提升。勿庸置疑,在这个数字技术高度整合的时代,消费产品厂商能否生存取决于其能否以更少的资源开展更多的工作,能否降低投资风险,以及能否在产品差异化的“战场”上取胜。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC7S25-1CSGA225I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSGA(13x13)
XCR3032XL-10PC44I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
XC6VHX565T-1FF1923C
FPGA现场可编程门阵列
1924-FCBGA
XC4VLX60-12FFG1148C
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
XCZU4CG-2FBVB900E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:900-FCBGA(31x31)
XA7A50T-1CSG325I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC9572XL-10VQ64I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:64-VQFP(10x10)
XC18V01SO20C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-SOIC
M4A3-64/32-55JC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
LFEC6E-4FN484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
ISPLSI 1032E-70LT
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LCMXO1200C-4MN132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
10M40DCF672C7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
EP1C12F256C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP1S80F1020C7N
FPGA现场可编程门阵列
1020-FBGA
1ST110EN3F43I3VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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