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赛灵思倾力打造差异化消费电子产品

 市场前景

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赛灵思过去10多年以来一直致力于为大批量消费产品市场提供可编程逻辑器件(PLD)。消费电子不仅是目前公司最大批量市场,同时消费电子产品为新一代赛灵思FPGA和目标设计平台的不断发展提供了重大市场机遇。据ICInsights预测,消费IC市场的销售规模到2012年将达到510亿美元,年均复合增长率(CAGR)高达16%(见图1)。

随着市场对性能更出色、外形更小巧、更绿色环保产品的需求日益增长,众多消费电子产品公司面临着严峻的挑战。它们需要在竞争日趋白热化的市场中不断提升产品的差异化特性。面对增加新特性并降低成本的巨大压力,这些公司还会发现市场窗口(Marketwindows)越来越小、市场份额越来越少,而且利润空间也在不断降低。

由于数字显示和视频市场的消费者对高质量数字影像产品的要求永无止境,上述情况在该市场领域尤为突出。要想在市场中推出高价值的高端产品,即使是业界一线的数字电视(DTV)OEM厂商也需要花费多年的时间来开发产品的专有算法。但是现在,他们的市场窗口变得越来越小,而且新的消费视频平台(3DTV、LEDBLU、4K2K)和数字标准(DisplayPort、V-By-One®HS、高速LVDS)推向市场的速度也越来越快。此外,随着越来越多的公司进入高清电视(HDTV)市场,OEM厂商在竞争过程中已不能再单纯依赖价格战了,而必须想办法实现创新,开发出差异化的产品功能与画质。

原始设备制造商以前一直在不同产品线上通过采用ASIC或ASSP解决方案来应对上述设计与市场挑战。但是,ASIC供应商的反应速度不够快,不能满足加速上市进程的要求,而ASSP供应商则难以提供丰富的优化特性,不能满足动态市场的需求。此外,由于开发人员采用高级半导体工艺技术来提高性能、存储器密度和系统级集成度,因而与ASIC和ASSP相关的NRE成本也将大幅提升。勿庸置疑,在这个数字技术高度整合的时代,消费产品厂商能否生存取决于其能否以更少的资源开展更多的工作,能否降低投资风险,以及能否在产品差异化的“战场”上取胜。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC6VCX130T-1FF484I
FPGA现场可编程门阵列
484-FCBGA
XC4013E-2BG225I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-PBGA(27x27)
XC5VLX330-1FF1760I
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
XCV1000E-7FG900I
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC4VSX25-10FF668I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:668-FCBGA(27x27)
XC6VLX75T-2FFG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC6VLX130T-2FFG784C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCBGA(29x29)
XC7S25-1CSGA324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSGA(15x15)
LCMXO2-7000HE-6BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
LFE2-12SE-5F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA,FCBGA
LFXP2-5E-7TN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EP4SE230F29C4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EP2AGX260FF35I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
EP4SGX110DF29I3N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
10AX115N2F45I2SGE2
FPGA现场可编程门阵列
1932-FCBGA
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