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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VSX25-10FF668I技术参数:
XC4VSX25-10FF668I是Xilinx公司推出的Virtex-4系列Speed等级FPGA,采用668引脚FinePitch BGA封装,具有卓越的性能和丰富的功能集。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有25K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力,支持高达10Gbps的数据传输速率。其内置的DSP模块专为高速信号处理而设计,每个DSP48单元提供18×18乘法器,适合无线通信、图像处理等计算密集型应用。
核心特性:
- 高速RocketIO收发器,支持高达3.75Gbps的串行数据传输
- PCI Express接口支持,满足高速数据传输需求
- 先进的时钟管理资源,包括多个DCM和PLL
- 支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等
- 低功耗设计,支持多种电源管理模式
典型应用:
- 通信基础设施:基站、路由器、交换机
- 工业自动化:控制系统、机器视觉
- 国防和航空航天:雷达系统、电子战
- 测试测量:高端测试设备、信号分析仪
XC4VSX25-10FF668I采用先进的90nm工艺制造,在提供高性能的同时保持较低的功耗。其灵活的架构设计支持多种配置选项,可根据不同应用需求进行定制。作为Xilinx Virtex-4系列的重要成员,该芯片在性能、功耗和成本之间实现了良好的平衡。
- 型号:XC4VSX25-10FF668I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2560
- 逻辑元件/单元数:23040
- 总 RAM 位数:2359296
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VSX25-10FF668I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VSX25-10FF668I作为Xilinx Virtex-4 SX系列的FPGA芯片,凭借其2560个CLB单元和高达23040个逻辑元件,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。2359296位的嵌入式存储器和320个I/O端口使其特别适合高性能数据采集、实时信号处理和通信协议转换等应用。
这款1.2V低功耗FPGA在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行,668-BBGA封装设计提供良好的散热性能和信号完整性。其灵活的可编程架构使工程师能够根据项目需求定制功能,加速产品上市时间,是工业自动化、航空航天和高端通信设备等领域的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VSX25-10FF668I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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