XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
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XCV1000E-7FG900I技术参数：
XCV1000E-7FG900I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有6144个逻辑单元块和27648个逻辑单元，配合393KB的嵌入式存储器和660个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力和丰富的接口资源。其1.71V至1.89V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度，使其能够适应严苛的工业环境，满足高可靠性应用需求。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高密度逻辑和高速数据处理的应用场景。其900-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局过程，降低了整体系统成本。对于追求高性能与灵活性平衡的系统设计而言，XCV1000E-7FG900I是一个理想的选择，能够在不牺牲性能的前提下提供设计灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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