买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> 基于Xilinx FPGA平台多种能源监控系统的设计
基于Xilinx FPGA平台多种能源监控系统的设计

引言

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

传统的基于嵌入式平台的电能监控系统往往具有监控的对象也过于单一、制作成本高,应用范围窄,实用性能差等缺点,本文针对以上问题进行了详细分析,研究并设计制作出了基于Xilinx FPGA嵌入式平台的新型电能监控系统,利用高精度交流电能计量芯片ADE7758及直流AD串行采样芯片ADS1110进行交直流电能的监测,与此同时,基于XC3S700A(Spartan-3)FPGA,搭建Microblaze软核处理器,添加必要的外设后,嵌入μC/OS-Ⅱ实时操作系统,实现基于嵌入式平台的新型电能监控系统,采用μC/OS-II+Microblaze的应用平台对与本中小嵌入式系统应用来说是十分适合的。

系统分析

能源监测系统分析

图1中,EMS既是设计的主体部分。能源的分配要求为:多路、多种清洁能源(风电、光电)必须先合并为一路再输出,同时要实现能够随时接入原有供电系统且被优先使用,无论此时市电或油电是否工作,市电和柴油发电的切换必须可以很方便地操作。

嵌入式能源监测系统构建

跟据实际电能监控需求,电能监控终端系统框图如上图2。基于Spartan-3内核的嵌入式处理器XC3S700A,由Microblaze软核为处理器核心,添加URAT、IIC、SPI等总线接口,使得核心系统功能完善。处理器周围包含有不同的硬件功能模块,如负责信息上报的通讯模块、负责友好人机界面的用户UI模块、用户操作平台按键控制模块、以及能源测量的接入模块等,其中能源监控系统需要完成多种能源的监控,包含了传统能源:市电和油电(属于交流电,并包含三相电),以及绿色能源:风电和光电(属于直流电,电压范围为48V~58V)。为了保障能源数据监控的准确性,传统能源采集模块采用的是专用3相电能计量芯片ADE7758,电能计量精度优于3%,绿色能源采集模块采用的是16位串行模/数(A/D)转换器芯片ADS1110。这两种芯片分别采用SPI和IIC总线结构,这在XC3S700A上易于实现。测量的数据经过处理器片内运算,经系统进一步处理,完成电能监控。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC7VX415T-2FF1157C
FPGA现场可编程门阵列
1157-FCBGA
XC3142A-3PQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-PQFP(20x14)
XC2C64A-7QFG48C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-QFN(7x7)
XCMECH-FF1152
集成电路配件
-
XC4VLX60-11FF668I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:668-FCBGA(27x27)
DK-V7-VC709-G
复杂逻辑器件评估板
Virtex-7
EFR-DI-PCIX64-VE-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XC7A100T-2FGG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
SII1161CTU
集成电路(IC) > 线性 > 视频处理
封装:100-TQFP-EP(14x14)
LFE2-35SE-5FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LCMXO2-4000HC-6QN84I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-QFN(7x7)
LFXP2-30E-5FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
EPM7128BTC100-7
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
5CSXFC6C6U23C7N
嵌入式片上系统芯片
672-UBGA
EP3C80U484C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
1SX280HN3F43E2LGS3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
Xilinx(赛灵思,AMD)产品及其应用
Xilinx(赛灵思,AMD)公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)