

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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10AX115N2F45I2SGE2技术参数:
10AX115N2F45I2SGE2是基于Intel(原Altera)Arria 10 GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺技术构建。该芯片集成了115万个逻辑元件和427200个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力。其核心架构采用模块化设计,包含高性能逻辑阵列、丰富的存储资源和高速DSP模块,可满足复杂算法实现的需求。芯片内置的68857856位RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间,支持多种存储配置以适应不同应用场景。
该芯片具备高速I/O接口,提供多达768个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、DDR4和以太网等。其独特的HardCopy技术允许设计从原型到量产的无缝过渡,降低了开发风险。芯片支持动态重构功能,可在系统运行时重新配置部分逻辑资源,增强了系统的灵活性和适应性。低功耗设计使其在0.87V至0.93V的宽电压范围内工作,同时保持高性能,为移动和嵌入式应用提供了理想的解决方案。
10AX115N2F45I2SGE2采用1932-FCBGA封装,尺寸为45x45mm,适合表面贴装工艺。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。芯片支持多种时钟管理技术,包括全局时钟网络和区域时钟管理,提供精确的时钟分配和低抖动性能。其内置的锁相环(PLL)和延迟锁环(DLL)支持复杂的时钟域转换和同步需求。作为可靠的Altera代理商合作伙伴,我们提供全面的技术支持确保客户充分利用芯片性能。
该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、国防电子、工业自动化和医疗成像等领域。在5G基站中,其高速处理能力和丰富的I/O资源支持复杂的信号处理算法;在数据中心,可用于加速AI和机器学习工作负载;在国防领域,其高可靠性和安全性满足严苛的系统要求;在医疗成像设备中,其并行处理能力可加速图像重建算法。作为Intel FPGA生态系统的一部分,10AX115N2F45I2SGE2提供完整的开发工具链和IP核支持,加速了产品上市时间。
- 制造商产品型号:10AX115N2F45I2SGE2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
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10AX115N2F45I2SGE2是Intel(原Altera)Arria 10 GX系列的高性能FPGA,拥有115万个逻辑元件和427200个LAB/CLB,提供卓越的处理能力。其68857856位RAM资源满足大数据处理需求,768个I/O引脚支持多通道高速数据传输。芯片采用1932-FCBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适应严苛环境应用。
该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,在保持高性能的同时实现低功耗设计。作为Intel FPGA家族的重要成员,10AX115N2F45I2SGE2提供丰富的硬核IP和软核IP资源,加速系统开发。其支持多种高速接口标准,包括PCI Express、DDR4和以太网,使其成为通信、数据中心、国防电子和医疗成像等应用的理想选择。
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