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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA，采用40nm工艺，提供10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件，集成4075520位RAM，具备强大的数据处理能力。该芯片采用1152-BBGA封装，提供604个I/O接口，支持0.95V-1.26V工作电压，可在0°C至85°C温度范围内稳定运行，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等 demanding 应用场景。
尽管已停产，但其可编程特性和高性能架构仍使其成为特定领域的理想选择，尤其适合需要高可靠性和灵活性的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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