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Zynq-7000 EPP 开发平台

  关键词:  Xilinx同时提供传统硬件开发平台和虚拟开发平台。物理硬件与虚拟硬件的组合具有如下优势,包括:立即启动硬件、固件与软件设计工作,减少对跨职能团队的依赖;更早的系统集成;更快的项目完成速度。

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硬件开发平台

Xilinx目标设计平台包含立即启动系统设计、软件、固件开发与硬件设计所需的所有硬件、工具、IP核、电缆以及电源供应。

查看所有Zynq-7000EPP系列套件

XilinxZynq-7000ZC702评估套件

Zynq-7000EPPZC702评估套件为开发人员提供了完整的嵌入式处理平台,该平台包含所有基本的开发组件,其中包括设计工具、IP核以及Zynq-7000EPP开发板硬件。其中的预验证参考设计和行业标准FPGA夹层连接器(FMC)使ZC702能够针对多种应用实现定制化。

Zynq-7000EPP视频套件建立在ZC702评估套件的基础之上,添加了开发定制视频应用所必须的硬件、软件以及IP核。视频I/OFMC卡(支持HDMI和标准格式)和视频目标参考设计使开发人员可以立即启动以视频为导向的产品开发工作。

虚拟平台允许在RTL或硬件电路板完成之前,提前进行软件开发工作。它们还可提供高级开发和调试技术,用于开发OS端口、器件驱动程序和应用,而使用物理硬件则无法实现。

由Cadence开发的Zynq-7000EPP虚拟平台可以独立于硬件完成包括操作系统端口、器件驱动程序、板级支持包(BSP)和应用在内的软件开发工作,从而对传统的硬件工作流程进行有效补充。

Cadence虚拟平台最适合用于开发和调试多核操作系统或应用代码、器件驱动程序、板级支持包,或者需要添加定制可编程逻辑IP核模型或板载器件模型的情况。

QEMU

Xilinx提供Zynq-7000EPP处理子系统的开源QEMU模型。

由于QEMU模型只适用于处理子系统,而且不易扩展,因此它非常适合用于Zynq-7000EPP处理系统软件应用开发和操作系统移植。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/5/16)
XA2S50E-6TQ144Q
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XC7Z014S-1CLG400I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
XCV100-5TQ144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XC4VLX15-10FF676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
XCR3512XL-10PQ208I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
XCZU4CG-1SFVC784I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:784-BFBGA,FCBGA
XC3S1000-4FG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
XC9572-15PC84I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:84-LCC(J 形引线)
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