1SG250HN3F43E2VG

1SG250HN3F43E2VG是Altera（现属Intel）推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，具有强大的处理能力和灵活性。该芯片基于Intel的Hyperflex架构，结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速接口，为复杂应用提供卓越的性能和能效比。芯片包含250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，提供了巨大的逻辑资源，能够满足各种复杂算法和数据处理需求。

该芯片支持高达688个I/O，采用0.77V ~ 0.97V的低电压供电，在提供强大性能的同时保持了较低的功耗。1SG250HN3F43E2VG采用1760-BBGA封装，支持表面贴装工艺，适合各种紧凑型设计。作为Altera中国代理所提供的高端FPGA产品，该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网和DDR4等，满足现代通信、数据中心和工业应用的需求。

在工作温度范围为0°C ~ 100°C的条件下，1SG250HN3F43E2VG展现出优异的稳定性和可靠性，适合各种严苛环境下的应用。该芯片还支持动态功耗管理技术，允许系统根据工作负载调整功耗，进一步优化能效。在通信领域，该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备；在工业领域，可用于自动化控制、机器视觉和工业物联网；在国防和航空航天领域，可用于雷达系统、信号处理和加密通信等多种应用场景。

• 型号:1SG250HN3F43E2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG250HN3F43E2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG250HN3F43E2VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，提供250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，具备强大的处理能力。该芯片采用1760-BBGA封装，支持高达688个I/O，工作温度范围为0°C ~ 100°C，适用于各种严苛环境。

作为高端FPGA产品，1SG250HN3F43E2VG支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网和DDR4等，满足现代通信、数据中心和工业应用的需求。其低电压供电（0.77V ~ 0.97V）和动态功耗管理技术，在提供强大性能的同时优化了能效比，是复杂算法和数据处理应用的理想选择。

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