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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,240-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 166 I/O 240PQFP
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XCV300-5PQ240C技术参数:
XCV300-5PQ240C作为Virtex系列的FPGA器件,凭借其6912个逻辑单元和1536个LAB/CLB的丰富资源,为复杂数字系统设计提供了强大平台。65KB的嵌入式RAM和166个I/O端口使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择,能够在2.375V~2.625V的宽电压范围内稳定工作,满足不同场景的功耗需求。
这款240-PQFP封装的FPGA器件在0°C~85°C工业温度范围内表现出色,适合需要高可靠性的应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,同时保持了足够的I/O灵活性,能够满足原型设计到小批量生产的多种需求,为工程师提供了从概念验证到产品实现的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV300-5PQ240C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240PQFP
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:166
- 栅极数:322970
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:240-BFQFP
- 供应商器件封装:240-PQFP(32x32)
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