XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
- 技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
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XCV200E-6CS144I技术参数：
XCV200E-6CS144I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，拥有5292个逻辑单元和1176个LAB/CLB，搭配114688位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算和存储能力。其94个I/O接口和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性和稳定性的应用场景。
这款144-LCSBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺，紧凑的12x12mm尺寸设计使其在空间受限的应用中表现出色。其1.71V至1.89V的低电压工作特性不仅降低了功耗，还提高了系统能效。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XCV200E-6CS144I提供了灵活的硬件加速解决方案，能够显著缩短产品开发周期并降低总体拥有成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-6CS144I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：94
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
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