

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
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LCMXO2-1200HC-4TG144IR1技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-1200HC-4TG144IR1是一款基于MachXO2系列架构的低成本、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了1280个查找表(LUT)逻辑单元,并配置了160个可编程逻辑块(LAB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部集成的65536位用户闪存(UFM)和分布式RAM资源,使得该芯片能够在无需外部配置存储器的条件下实现瞬时上电启动,并支持在系统编程(ISP)功能,为设计迭代和现场更新提供了极大便利。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与功耗控制的需求。其核心电压范围为2.375V至3.465V,兼容广泛的3.3V LVCMOS/LVTTL接口标准,同时内部集成了用户可配置的锁相环(PLL),用于时钟管理和信号调理。器件内置了I2C和SPI硬核控制器,简化了与外围传感器、存储器的通信接口设计。此外,其支持通过片上振荡器或外部时钟源工作,并具备高级的电源管理特性,如“睡眠”模式,能显著降低静态功耗,使其非常适用于对功耗敏感的应用。
在物理接口与参数方面,LCMXO2-1200HC-4TG144IR1提供了多达107个用户I/O引脚,封装于144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,采用表面贴装技术。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的驱动强度和迟滞功能,增强了信号完整性。器件的工作结温范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取相关服务与资源。
凭借其高集成度、低功耗和瞬时启动的特性,该芯片非常适合应用于需要逻辑整合、接口桥接和系统控制的各种场景。典型应用包括消费电子设备中的系统管理、通信设备中的接口协议转换、工业自动化中的电机控制和传感器数据处理,以及测试测量仪器中的信号采集与处理模块。其灵活的架构使得它能够作为大型系统中的“胶合逻辑”或小型设备的主控核心,为设计者提供了高度的设计自由度和成本效益。
- 型号:LCMXO2-1200HC-4TG144IR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:107
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- 提供LCMXO2-1200HC-4TG144IR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-1200HC-4TG144IR1是莱迪思MachXO2系列中的一款FPGA,提供1280个逻辑单元和107个用户I/O,采用144引脚LQFP封装。其核心特性包括集成65536位用户闪存,支持瞬时上电和免外部配置存储器运行,工作电压范围为2.375V至3.465V。
该器件具备优异的系统集成能力,内置I2C/SPI硬核控制器和可编程锁相环(PLL),并支持先进的电源管理模式以降低功耗。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够稳定应用于工业控制、通信桥接及消费电子管理等对可靠性和成本有严格要求的领域。
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