XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-1FB676I技术参数：
XC7A200T-1FB676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片，凭借215k逻辑单元和13.4MB RAM的强大资源，为复杂数字系统提供了理想的硬件平台。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和医疗影像处理等领域的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
400个I/O接口和676-BBGA封装设计确保了与各种外围设备的灵活连接，而Xilinx成熟的开发工具链大幅缩短了产品上市时间。这款FPGA特别适合需要硬件加速、并行处理和定制逻辑接口的应用场景，为系统设计师提供了在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XC7A200T-1FB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：16825
- 逻辑元件/单元数：215360
- 总RAM位数：13455360
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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