- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG250HU3F50I2VG技术参数：
1SG250HU3F50I2VG是Altera公司（现为Intel旗下品牌）推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的工艺技术，拥有250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。这款FPGA芯片采用2397-BBGA封装，表面贴装设计，适应各类高密度电路板布局需求。
作为业内领先的可编程逻辑器件，1SG250HU3F50I2VG具备704个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，满足各类应用场景对数据带宽的严苛要求。其工作温度范围达-40°C至100°C，适应工业级应用环境，而0.77V至0.97V的供电电压范围则兼顾了性能与功耗的平衡。
作为Altera总代理，我们深知这款FPGA在高端应用中的价值。1SG250HU3F50I2VG凭借其卓越的性能和灵活性，广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事国防、医疗影像和工业自动化等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据特定应用需求定制硬件功能，实现最优的系统性能。
该FPGA系列支持多种开发工具和IP核，加速了系统设计流程，缩短了产品上市时间。无论是原型验证还是批量生产，1SG250HU3F50I2VG都能提供可靠的技术支持和完整的解决方案，帮助工程师快速实现创新设计理念，应对日益复杂的系统挑战。
- 型号:1SG250HU3F50I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 提供1SG250HU3F50I2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG250HU3F50I2VG作为Stratix 10 GX系列旗舰产品，提供250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB，实现卓越的处理能力。704个I/O接口支持多种高速数据传输协议，满足复杂系统对数据带宽的严苛需求。
该FPGA芯片工作温度范围达-40°C至100°C，适应工业级应用环境，0.77V至0.97V的供电电压范围兼顾性能与功耗平衡。2397-BBGA封装设计提供高密度互连能力，表面贴装工艺简化了系统集成流程，是通信、数据中心和工业自动化等高端应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG250HU3F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
