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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
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XC2S30-5TQG144I技术参数:
XC2S30-5TQG144I作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA,提供30K门逻辑资源和92个I/O端口,在成本与性能间取得理想平衡。其972个逻辑单元和24Kb存储容量足以满足大多数嵌入式控制需求,而2.375V~2.625V的宽电压范围和-40°C~100°C工作温度确保了系统在各种环境下的可靠性。
这款144-LQFP封装的FPGA特别适合工业控制、通信接口和简单数据处理等应用,其表面贴装设计便于PCB布局。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,XC2S30-5TQG144I提供了灵活的硬件重构能力,可显著缩短开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号:XC2S30-5TQG144I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总RAM位数:24576
- I/O数:92
- 栅极数:30000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
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