

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-1CSG324C技术参数:
XC7A50T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适合各种复杂应用场景。
该芯片拥有约50K逻辑单元,180个DSP48 slices,以及多达1.8Mb的Block RAM资源,能够满足复杂算法处理和大容量数据存储需求。芯片支持高达6.6Gbps的高速收发器,可用于高速数据通信和信号处理应用。
核心特性与优势:
- 高性能逻辑架构,支持高达450MHz的系统频率
- 集成PCI Express端点控制器,支持PCIe Gen2 x8
- 支持多种高速I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等
- 低功耗设计,相比前代产品功耗降低50%
- 324引脚BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能
- 支持DDR3内存接口,带宽高达1600Mbps
典型应用场景:
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、汽车电子等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的运动控制和机器视觉算法;在通信系统中,可作为基带处理器实现高速信号调制解调;在医疗设备中,可用于超声成像和CT扫描等实时数据处理。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证、完整的技术文档和专业的技术支持,确保客户能够充分利用芯片性能,加速产品开发进程。
该芯片支持Xilinx Vivado开发环境,提供丰富的IP核和参考设计,大幅降低开发难度。同时,芯片支持部分配置和动态重配置,可实现系统功能升级而不需要硬件变更。
- 型号:XC7A50T-1CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A50T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模FPGA,凭借52,160个逻辑单元和210个I/O接口,为复杂数字系统设计提供了充足的逻辑资源和灵活的连接能力。其内置的2.76MB内存和低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)使其成为成本敏感型应用的理想选择,特别适合需要中等处理能力但又要控制功耗的场合。
这款324-LFBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子等领域表现出色,其商业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。对于需要快速原型验证、定制化逻辑或算法加速的项目,XC7A50T-1CSG324C提供了从概念到实现的完整解决方案,同时保持了Xilinx器件一贯的高可靠性和设计灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-1CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















