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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6SLX150T-N3FG900I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC6SLX150T-N3FG900I的技术资料下载
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XC6SLX150T-N3FG900I技术参数:

XC6SLX150T-N3FG900I作为赛灵思Spartan 6 LXT系列的旗舰型号,凭借其147k逻辑单元和近5MB内置RAM,为复杂数字系统设计提供了强大平台。540个高速I/O接口使其能够轻松处理多通道数据交换,而1.2V低电压设计则平衡了性能与功耗,特别适合对能效比敏感的应用场景。

这款FPGA芯片在通信设备、工业自动化和测试测量仪器中表现卓越,其宽温工作范围(-40°C~100°C)确保了系统在各种环境下的稳定运行。900-BBGA封装提供了高密度互连能力,同时保持良好的散热特性,是原型开发和中等规模量产的理想选择,特别适合需要快速迭代设计的项目。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150T-N3FG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:540
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • 提供XC6SLX150T-N3FG900I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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