

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX45-N3FG484I技术参数:
XC6SLX45-N3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX45型号FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供高性价比的逻辑解决方案。作为Xilinx代理,我们为客户提供这款器件的全方位技术支持。
该器件拥有约45K逻辑单元,每个逻辑单元包含6输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑功能实现。片内集成了多个Block RAM,总容量可达约3.8Mb,为数据缓存和应用提供充足的存储资源。
DSP处理能力是XC6SLX45-N3FG484I的一大亮点,器件内置58个DSP48A1slice,每个slice包含25x18乘法器、48位累加器和27位预加器,能够高效执行复杂的数字信号处理算法,适用于通信、图像处理等领域。
在高速I/O方面,XC6SLX45-N3FG484I支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,最大支持速率可达622Mbps。器件提供多达224个用户I/O,满足大多数应用需求。
时钟管理方面,该器件集成了先进的时钟管理模块(CMM),包含多个全局时钟缓冲器和时钟管理单元(CMT),支持复杂的时钟域划分和时钟频率合成,确保系统时序的精确控制。
XC6SLX45-N3FG484I采用484引脚FBGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。工作温度范围覆盖工业级(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境下的应用。
典型应用场景包括:工业自动化控制、通信基站设备、视频处理系统、测试测量设备、汽车电子等。凭借其强大的逻辑资源、DSP处理能力和低功耗特性,XC6SLX45-N3FG484I成为众多嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC6SLX45-N3FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC6SLX45-N3FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,提供43,661逻辑单元和2.1MB内存资源,配合316个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种工业环境下稳定运行,是通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。
值得注意的是,XC6SLX45-N3FG484I已停产,不适合新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代品,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持相似的资源规模和引脚兼容性,确保设计平滑迁移。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-N3FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















