- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-6FF1152I技术参数：
LFSC3GA80E-6FF1152I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。该芯片基于Lattice的SC系列，拥有高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB，提供了丰富的逻辑资源，适合处理复杂的算法和大规模数据处理任务。
在功能特点方面，LFSC3GA80E-6FF1152I配备了5.8MB的嵌入式RAM，支持高效的数据缓存和处理，显著提升了系统性能。芯片采用0.95V至1.26V的低功耗供电设计，在保证性能的同时实现了能源效率的优化，特别适合对功耗敏感的应用场景。作为Lattice授权代理推荐的产品，该芯片在工业和商业领域都有广泛应用。
接口方面，LFSC3GA80E-6FF1152I提供660个I/O引脚，支持多种接口标准和协议，包括DDR存储接口、PCIe以及其他高速数据传输接口。芯片采用1152-BBGA封装，确保了良好的信号完整性和热管理性能。其工作温度范围为-40°C至105°C，满足工业级应用要求，可在各种环境条件下稳定运行。
该FPGA芯片的应用场景广泛，包括数据中心加速、通信设备、工业自动化、汽车电子以及航空航天等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，通过固件更新实现功能升级，延长产品生命周期。对于需要高性能和灵活性的系统设计而言，LFSC3GA80E-6FF1152I提供了理想的解决方案，帮助工程师在开发周期内实现创新设计。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-6FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA80E-6FF1152I是一款高性能嵌入式FPGA，拥有20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元，提供强大的处理能力。芯片配备5.8MB嵌入式RAM，支持高效数据处理，660个I/O引脚确保灵活的系统连接性。
采用0.95V至1.26V低功耗设计，工作温度范围为-40°C至105°C，适用于工业级应用。1152-BBGA封装提供优异的信号完整性，表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，满足通信、工业控制和数据中心加速等高性能应用需求。
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