XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-6FF1152I技术参数：
LFSC3GA80E-6FF1152I是一款高性能嵌入式FPGA，拥有20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元，提供强大的处理能力。芯片配备5.8MB嵌入式RAM，支持高效数据处理，660个I/O引脚确保灵活的系统连接性。
采用0.95V至1.26V低功耗设计，工作温度范围为-40°C至105°C，适用于工业级应用。1152-BBGA封装提供优异的信号完整性，表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，满足通信、工业控制和数据中心加速等高性能应用需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-6FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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