

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20E-5FN672I技术参数:
莱迪思半导体推出的LFE2-20E-5FN672I是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA产品。该器件基于经过优化的90纳米工艺构建,其核心架构集成了高效的逻辑结构、嵌入式存储块以及灵活的时钟管理资源。其内部包含2625个可编程逻辑块(LAB),总计提供21000个逻辑单元,为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。同时,器件内嵌了高达282624位的分布式RAM资源,支持灵活的单端口、双端口或FIFO配置,能够有效满足数据缓冲、小型查找表以及状态机存储等需求,显著提升了设计的集成度和性能。
在功能特性方面,该芯片展现了出色的平衡性。其402个用户I/O引脚支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等,确保了与广泛外围器件的兼容性。供电电压设计为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了较低的动态功耗。其内置的锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL)提供了精确的时钟合成、去歪斜和频率管理功能,对于高速同步设计至关重要。器件采用672引脚细间距球栅阵列(FPBGA)封装,支持表面贴装,其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,使其能够适应工业级和扩展温度范围的严苛应用环境。
从接口与参数来看,LFE2-20E-5FN672I提供了丰富的逻辑容量和I/O资源,使其成为连接、桥接和协处理任务的理想选择。其逻辑密度足以实现中等复杂度的控制逻辑、协议转换或信号处理算法。广泛的I/O数量和灵活的电气特性使其能够轻松对接处理器、存储器、传感器和通信接口。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取该产品的供货、设计工具及参考设计资源。
在应用场景上,这款FPGA非常适合部署在通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及视频处理系统中。例如,它可以用于实现网络设备中的数据包预处理、工业控制器的定制逻辑接口、或者作为视频流水线中的格式转换与叠加引擎。其宽温范围和可靠的架构也使其成为车载信息娱乐系统或远程监控设备中逻辑整合的可靠解决方案,帮助工程师在保持设计灵活性的同时,加速产品上市进程。
- 型号:LFE2-20E-5FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:402
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-20E-5FN672I是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件,采用672-BBGA封装。该芯片集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块,并内置282K位的RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的可编程能力和片上存储。
器件提供多达402个用户I/O,支持广泛的电压标准,核心供电电压为1.14V至1.26V。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),具备工业级可靠性,适用于需要高I/O密度、灵活接口和稳定性能的嵌入式系统设计与桥接应用。
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