XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-2FF784C技术参数：
XC6VLX130T-2FF784C是Xilinx推出的Virtex 6 LXT系列FPGA芯片，具备128K逻辑单元和9.7MB内存资源，400个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其0.95-1.05V低压供电设计和工业级工作温度范围，使其特别适合通信、工业控制和高端数据处理等对可靠性和能效要求严苛的应用场景。
该芯片采用784-FCBGA封装，支持表面贴装工艺，便于系统集成和批量生产。凭借其高集成度和灵活性，XC6VLX130T-2FF784C能够满足复杂算法实现、协议转换和信号处理等多种需求，是加速计算和原型验证的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-2FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：400
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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