XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-7F484C技术参数：
LFXP2-17E-7F484C 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 2125 个 LAB/CLB 单元和 17,000 个逻辑元件，提供强大的处理能力。芯片集成 282,624 位 RAM 和 358 个 I/O 端口，支持多种接口协议，适用于复杂应用场景。
采用 484-BBGA 封装，工作温度范围 0°C 至 85°C，供电电压 1.14V 至 1.26V，兼具高性能与低功耗特性。虽然目前已停产，但作为可靠的供应商，我们仍能为现有系统提供技术支持和备件解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-7F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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