

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFXP2-17E-7F484C技术参数:
LFXP2-17E-7F484C 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能 FPGA 芯片,采用了先进的架构设计。该芯片基于 XP2 系列,拥有 2125 个 LAB/CLB 单元和高达 17,000 个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。作为一家专业的 Lattice代理商,我们可以确认这款芯片集成了 282,624 位的 RAM 存储资源,能够满足复杂应用场景的数据存储需求。其 358 个 I/O 端口提供了丰富的连接选项,支持多种标准接口协议,确保了系统设计的灵活性。
该芯片采用 484-BBGA 封装,支持表面贴装安装,适合现代电子产品的紧凑设计要求。供电电压范围为 1.14V 至 1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适用于工业级应用环境。LFXP2-17E-7F484C 的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制,从原型设计到批量生产都能提供一致的性能表现。
在功能特性方面,该芯片支持多种配置选项和高级功能,包括低功耗模式、时钟管理功能和安全加密机制。这些特性使其成为通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。尽管目前该芯片已停产,但作为经验丰富的 Lattice 产品供应商,我们仍能为现有系统提供稳定的技术支持和备件解决方案,确保客户系统的长期可靠运行。
- 型号:LFXP2-17E-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-17E-7F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-7F484C 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 2125 个 LAB/CLB 单元和 17,000 个逻辑元件,提供强大的处理能力。芯片集成 282,624 位 RAM 和 358 个 I/O 端口,支持多种接口协议,适用于复杂应用场景。
采用 484-BBGA 封装,工作温度范围 0°C 至 85°C,供电电压 1.14V 至 1.26V,兼具高性能与低功耗特性。虽然目前已停产,但作为可靠的供应商,我们仍能为现有系统提供技术支持和备件解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-17E-7F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















