

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
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LFEC1E-3TN100C技术参数:
LFEC1E-3TN100C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用成熟的架构设计,集成了1500个逻辑单元,为嵌入式控制和信号处理应用提供了一个灵活且可重构的硬件平台。其核心逻辑资源基于查找表(LUT)结构,能够高效地实现复杂的组合与时序逻辑功能,同时内部集成的18432位分布式RAM资源,为数据缓冲和小型存储需求提供了片上解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能。
在功能特性方面,该芯片支持1.14V至1.26V的核心供电电压,体现了其对低功耗设计的优化。67个用户I/O引脚提供了与外部器件连接的广泛接口能力。器件采用100引脚TQFP(薄型四方扁平封装),适合表面贴装工艺,便于集成到空间受限的PCB设计中。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级常规环境下的稳定运行。值得注意的是,虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的特性使其在既有系统和特定存量项目中仍具应用价值,用户可通过可靠的Lattice授权代理渠道获取相关技术支持和库存信息。
该FPGA的接口与参数配置使其适用于多种场景。其适中的逻辑规模和I/O数量,非常适合用于协议桥接、接口转换、电机控制以及基本的数字信号处理等任务。例如,在工业自动化领域,它可以作为主处理器的协处理器,实现特定的逻辑控制和数据预处理;在通信设备中,可用于实现自定义的串行通信协议或简单的数据包路由功能。其较低的供电电压和表面贴装封装也符合现代电子设备对能效和紧凑型设计的要求。
- 型号:LFEC1E-3TN100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1500
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:67
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LFEC1E-3TN100C是莱迪思半导体推出的一款EC系列FPGA,采用100引脚TQFP封装,提供67个用户I/O。该器件集成了1500个逻辑单元和18K位的片上RAM资源,为核心处理和数据缓冲提供了硬件基础。
其工作电压范围为1.14V至1.26V,支持商业级温度范围(0°C至85°C),适用于对功耗和空间有要求的嵌入式设计。该芯片为需要可编程逻辑实现定制功能、接口扩展或控制逻辑的应用提供了一个高集成度的解决方案。
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