- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
- 技术参数：IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K技术参数：
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K是Lattice Semiconductor推出的CrossLink系列嵌入式FPGA，采用先进的36-UFBGA，WLCSP封装技术。该芯片基于现场可编程门阵列架构，集成了1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件，提供高达184320位RAM容量，适用于需要高性能和灵活性的嵌入式应用。作为Lattice中国代理推荐的产品，LIF-MD6000-6UWG36ITR1K在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，同时保持强大的处理能力。
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K拥有17个I/O端口，支持多种接口标准，使其能够与各种外设无缝连接。该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适应工业级应用环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。CrossLink系列的独特之处在于其混合信号处理能力，可以同时处理数字和模拟信号，减少了系统组件数量，降低了整体功耗和成本。
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K适用于多种应用场景，包括工业自动化、消费电子、物联网设备和通信系统等。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。芯片的灵活性和可重构性使其成为原型开发和快速迭代的理想选择。对于需要高性能和小型化设计的工程师来说，LIF-MD6000-6UWG36ITR1K提供了理想的解决方案，能够在有限的空间内实现复杂的功能。
- 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1484
- 逻辑元件/单元数:5936
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:17
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K是Lattice Semiconductor的CrossLink系列FPGA，提供5936个逻辑元件和184320位RAM，支持17个I/O端口。该芯片采用36-UFBGA，WLCSP封装，工作温度范围-40°C至100°C，供电电压1.14V至1.26V，适合工业级应用场景。
作为高性能嵌入式FPGA，LIF-MD6000-6UWG36ITR1K具有低功耗、小尺寸和灵活可编程的特点，能够同时处理数字和模拟信号，简化系统设计并降低整体成本。其表面贴装型设计提高了生产效率，是工业自动化、物联网设备和通信系统的理想选择。
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