- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
- 技术参数：IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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LCMXO2280E-3T144C技术参数：
LCMXO2280E-3T144C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的MachXO系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于285个LAB/CLB和2280个逻辑元件/单元构建，提供灵活的逻辑资源分配能力，内置28262位RAM，可有效处理数据缓存和临时存储需求。作为一款低功耗FPGA解决方案，LCMXO2280E-3T144C工作电压范围为1.14V至1.26V，适合对能效有严格要求的应用场景。
该芯片采用144-LQFP封装形式，提供113个I/O接口，支持多种标准信号电平和协议转换，具有出色的I/O灵活性。通过表面贴装方式安装，工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种环境条件下稳定运行。作为Lattice代理推荐的解决方案，该芯片在通信、工业控制和消费电子领域表现出色，特别适合需要快速原型开发和功能迭代的项目。
LCMXO2280E-3T144C支持现场可编程特性，允许用户根据应用需求重新配置逻辑功能，无需修改硬件设计。这种灵活性使其成为产品生命周期中需要进行功能升级或扩展的理想选择。该芯片采用托盘包装形式，符合工业标准，便于大规模生产和自动化组装流程。其紧凑的封装和低功耗特性，使其在空间受限和能源敏感的应用中具有显著优势，如物联网节点、可穿戴设备和便携式医疗设备等。
- 型号:LCMXO2280E-3T144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP（20x20）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:113
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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LCMXO2280E-3T144C是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA，采用144-LQFP封装，提供113个I/O接口和2280个逻辑单元。该芯片内置28262位RAM，工作电压范围1.14V-1.26V，适合低功耗应用场景。
作为现场可编程门阵列，LCMXO2280E-3T144C支持0°C至85°C的工作温度，采用表面贴装技术，适用于通信、工业控制和消费电子领域。其灵活的可编程特性使其成为产品迭代升级的理想选择。
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