

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280C-3FT324C技术参数:
LCMXO2280C-3FT324C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用324引脚FTBGA封装,提供表面贴装安装方式。该器件基于经过优化的低功耗、瞬时启动架构,其核心包含285个可编程逻辑块(LAB),总计2280个逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑设计。器件内部集成了28262位的分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,增强了系统集成的紧凑性。
该芯片的一个显著特点是其宽范围的供电电压支持,从1.71V到3.465V,这使得它能够轻松兼容多种低压逻辑电平标准,非常适合在强调功耗与接口兼容性的混合电压系统中使用。其I/O能力非常突出,提供了多达271个用户I/O引脚,为连接外部存储器、传感器、显示接口或通信总线(如SPI, I2C, LVDS)提供了充裕的通道。工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级宽温环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取相关产品信息与设计资源。
在接口与性能参数方面,该器件体现了MachXO系列在成本与功能间的平衡。其逻辑密度适合实现中小规模的胶合逻辑、总线桥接、接口转换和控制功能。瞬时启动特性是其关键优势,能够在毫秒量级内完成配置并进入工作状态,这对于上电顺序要求严格或需要快速响应的系统至关重要。虽然该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和需要直接替换的场合中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。
基于其特性,LCMXO2280C-3FT324C典型应用于需要高度定制化接口和控制的领域。例如,在通信设备中可用于协议转换和端口扩展;在工业控制系统中,可作为主处理器的辅助协处理器,管理多路I/O和实现实时逻辑;在消费电子领域,适用于显示驱动、系统管理和电源时序控制。其丰富的I/O和适中的逻辑规模,使其成为连接不同子系统、实现功能集成和系统原型验证的理想平台。
- 型号:LCMXO2280C-3FT324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
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LCMXO2280C-3FT324C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA,采用324-FTBGA封装。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,并内置28262位RAM,提供了适中的逻辑容量与片上存储资源,适用于实现复杂的组合与时序逻辑。
其核心优势在于提供了高达271个用户I/O,支持广泛的接口连接,同时工作电压范围宽达1.71V至3.465V,兼容多种低压标准。器件具备瞬时启动能力,并可在0°C至85°C的结温范围内稳定工作,适合用于接口扩展、系统控制及总线桥接等对I/O数量、功耗和启动速度有要求的应用场景。
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