XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20E-6FN256C技术参数：
LFE2M20E-6FN256C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA，采用256-BGA封装，表面贴装。该器件集成了19,000个逻辑单元和1,246,208位RAM，提供了强大的逻辑处理能力和充裕的片上存储资源。
其核心特性包括140个用户I/O，支持灵活的接口配置，以及1.14V至1.26V的低工作电压范围，确保了优异的功耗表现。该芯片工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于对功耗和可靠性有较高要求的商业及工业嵌入式应用设计。
- 制造商产品型号：LFE2M20E-6FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2375
- 逻辑元件/单元数：19000
- 总RAM位数：1246208
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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