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莱迪思Automate解决方案 加速工业自动化系统的开发

物联网和网络边缘运算等技术趋势正在推动智能自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的数据显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元。

买芯片网专注整合全球优质莱迪思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

低功耗、可程序化设计组件供货商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)针对工业自动化应用,推出全新Lattice Automate解决方案集合,进一步扩展基于低功耗FPGA、全面的解决方案集合产品系列。Automate包括软件工具、工业IP核心、模块化硬件开发板和软件可程序化参考设计和展示,有助于简化和加速实现机器人、具有预测性维护功能和可扩展的多通道马达控制以及实时工业网络等应用。Automate实现的智能工业系统将在未来智能工厂、仓库和商业建筑的自动化过程中发挥至关重要的作用。

Automate为快速开发常见的工业应用提供了参考设计和软件工具,包括:

可扩展的马达控制方案加速开发实现灵活的马达控制系统,包括一个基于GUI的用户接口,用于系统监控和控制。

预测性维护透过监视系统中的多个马达,最小化停机时间。

嵌入式实时网络使用莱迪思Nexus FPGA作为中央控制器,为各种设备实现可扩充的感测和控制系统。

网络保护恢复实现硬件可信任根,实时侦测、保护基于韧体的攻击并从中恢复。

易于使用的软件设计方法Automate支持莱迪思Propel,可使用嵌入式RISC-V处理器进行软件和硬件协同处理,简化工业自动化系统的开发。


Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/7/1)
LCMXO3LF-2100E-5MG324C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSFBGA(10x10)
LA4128V-75TN100E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
ISPLSI 1016E-100LJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:-
LFE2M35E-6F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
ISPLSI 2032VE-180LTN48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
ISPLSI 2064E-200LT100
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
ISPLSI 2096A-80LQN128
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-PQFP(28x28)
LFXP2-40E-5F672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
EP2SGX130GF1508C3
FPGA现场可编程门阵列
1508-FBGA
EP3SL340H1152C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP3SE80F780I4LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP3C10U256C8
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-UBGA(14x14)
XC6VCX75T-2FFG484C
FPGA现场可编程门阵列
484-FCBGA
XC5VLX85T-2FFG1136C
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XCV150-5FG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC4044XL-2HQ160I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:160-BQFP
Lattice(莱迪思)产品及其应用
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