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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:665-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VFX30T-2FF665I技术参数:
XC5VFX30T-2FF665I作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品,凭借其32768个逻辑单元和250万位嵌入式RAM,为复杂系统提供了强大的并行处理能力。360个I/O接口和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为通信设备、工业自动化和航空航天等严苛环境下的理想选择。
这款FPGA芯片的高集成度设计显著减少了系统组件数量,降低了功耗和PCB面积,同时保持了卓越的性能表现。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能,加速产品上市时间,特别适合需要频繁更新算法或应对多种工作模式的高端应用场景。
- 制造商产品型号:XC5VFX30T-2FF665I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 FXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2560
- 逻辑元件/单元数:32768
- 总RAM位数:2506752
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:665-BBGA,FCBGA
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