- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:388-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP10C-4FN388I技术参数：
LFXP10C-4FN388I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于XP系列，采用了先进的嵌入式FPGA架构。该芯片拥有10,000个逻辑单元，提供221,184位的RAM容量，以及244个I/O接口，能够满足复杂逻辑设计的需求。LFXP10C-4FN388I采用388-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压范围为1.71V至3.465V，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适合各种工业和商业环境应用。
该芯片架构基于Lattice的先进FPGA技术，提供了灵活的可编程逻辑资源，支持多种I/O标准和接口协议，能够实现高度定制化的数字逻辑功能。其丰富的I/O资源和高密度逻辑单元的组合，使得开发者能够构建复杂的数字系统，同时保持较低的功耗和较高的性能。作为Lattice授权代理，我们提供全面的技术支持和产品服务，确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。
LFXP10C-4FN388I的嵌入式FPGA架构特别适合需要高性能和灵活性的应用场景，包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子产品等。其高RAM容量和大I/O数量的特点，使其成为处理复杂数据流和多协议转换的理想选择。虽然该芯片已停产，但我们的库存充足，能够满足客户的持续需求，并提供替代方案和技术支持，确保产品的长期可用性。
- 型号:LFXP10C-4FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:244
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
- 提供LFXP10C-4FN388I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP10C-4FN388I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，具备10,000个逻辑单元和244个I/O接口，采用388-BBGA封装。该芯片提供221,184位RAM容量，工作电压范围1.71V至3.465V，支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适用于工业级应用。作为表面贴装型器件，它能够提供高性能和灵活性的数字逻辑解决方案，特别适合需要复杂逻辑功能和多协议接口的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP10C-4FN388I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
