

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12E-5Q208I技术参数:
LFE2-12E-5Q208I是Lattice Semiconductor公司生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP2系列,采用先进的12nm工艺制造。该芯片基于Lattice的成熟架构,包含12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置226304位RAM,为数据处理和缓存提供了充足的资源,使其能够在复杂应用中保持高效性能。作为Lattice代理推荐的产品,这款FPGA芯片在功耗和性能之间实现了出色平衡。
该FPGA芯片具有丰富的功能特性,支持131个I/O接口,采用208-BFQFP封装形式,便于在各种电路板上进行表面贴装。芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间,低功耗设计使其能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。内置高速收发器和先进的时钟管理单元使LFE2-12E-5Q208I能够满足高速数据传输和精确时序控制的需求。此外,芯片支持多种配置模式,包括JTAG和SPI,提供了灵活的系统集成能力。
LFE2-12E-5Q208I的I/O支持多种标准,包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。芯片采用表面贴装工艺,208引脚的QFP封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。低功耗特性是这款FPGA的一大亮点,在保持高性能的同时,有效降低了系统整体功耗。芯片的工作温度范围广泛,适合工业级应用,确保在各种环境条件下都能稳定运行。
凭借其高性能和灵活性,LFE2-12E-5Q208I适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、医疗电子和消费电子产品等。在工业领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信领域,其高速I/O和大容量RAM使其成为理想的数据处理解决方案;对于医疗电子设备,其可靠性和精确性确保了关键应用的安全运行。此外,该FPGA还广泛应用于汽车电子、航空航天和国防等领域,为这些对可靠性要求极高的行业提供稳定可靠的解决方案。
- 型号:LFE2-12E-5Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFE2-12E-5Q208I是Lattice Semiconductor出品的ECP2系列FPGA,具有12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB单元,内置226304位RAM资源,提供131个I/O接口,采用208-BFQFP封装形式。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合工业级应用场景。
作为一款表面贴装型FPGA,LFE2-12E-5Q208I凭借其丰富的逻辑资源和I/O接口,能够满足各种复杂应用需求。芯片采用托盘包装,便于自动化生产流程,其高性能和低功耗特性使其成为通信、工业控制和医疗电子等领域的理想选择。
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