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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12E-5Q208I技术参数：
LFE2-12E-5Q208I是Lattice Semiconductor出品的ECP2系列FPGA，具有12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB单元，内置226304位RAM资源，提供131个I/O接口，采用208-BFQFP封装形式。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适合工业级应用场景。
作为一款表面贴装型FPGA，LFE2-12E-5Q208I凭借其丰富的逻辑资源和I/O接口，能够满足各种复杂应用需求。芯片采用托盘包装，便于自动化生产流程，其高性能和低功耗特性使其成为通信、工业控制和医疗电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-5Q208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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