

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 324FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCR3512XL-10FGG324I技术参数:
XCR3512XL-10FGG324I是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XCR3512XL系列。该器件采用先进的低功耗技术,在提供强大逻辑功能的同时,有效降低了功耗。
作为Xilinx的Xilinx总代理,我们提供的XCR3512XL-10FGG324I具有10ns的典型传播延迟,324个引脚的FGGA封装,支持多种电压等级,适应不同应用环境。该器件集成了12个宏单元,提供高达36个输入和36个I/O资源,满足复杂逻辑设计需求。
XCR3512XL-10FGG324I支持JTAG编程接口,便于开发和调试。其非易失性特性确保配置信息在断电后不会丢失,提高了系统的可靠性。该器件还支持多种编程电压,包括3.3V和2.5V,增强了设计的灵活性。
典型应用场景包括:工业控制系统的接口逻辑、通信设备的协议转换、消费电子产品的功能扩展、以及需要高速逻辑处理的测试设备。XCR3512XL-10FGG324I的低功耗特性和高可靠性使其特别适合对功耗敏感且要求稳定性的应用。
在设计中,XCR3512XL-10FGG324I提供多达72个乘积项,支持复杂的逻辑表达式实现。其热插拔支持功能允许在系统运行时进行安全更换,提高了系统的维护性和可升级性。
作为Xilinx的授权代理商,我们保证所有XCR3512XL-10FGG324I产品均为原厂正品,提供完整的质量保证和技术支持。我们的专业团队可协助客户解决设计中的技术难题,确保项目顺利实施。
- 型号:XCR3512XL-10FGG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
- 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:260
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- 提供XCR3512XL-10FGG324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCR3512XL-10FGG324I作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,凭借9ns的超低延迟和260个丰富I/O资源,为系统设计提供卓越的信号处理能力。其512宏单元和32逻辑块架构能够满足中等复杂度逻辑控制需求,同时2.7V~3.6V的宽工作电压范围确保了低功耗与高性能的完美平衡。
这款CPLD特别适合通信设备、工业控制和测试测量等需要快速响应和可靠逻辑控制的场景。系统内可编程特性大幅简化了现场升级和维护流程,而-40°C~85°C的工业级工作温度范围使其能够适应严苛环境。324-BBGA封装形式提供紧凑的电路板布局,是空间受限应用中的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3512XL-10FGG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















