XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FGG324I技术参数：
XCR3512XL-10FGG324I作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，凭借9ns的超低延迟和260个丰富I/O资源，为系统设计提供卓越的信号处理能力。其512宏单元和32逻辑块架构能够满足中等复杂度逻辑控制需求，同时2.7V~3.6V的宽工作电压范围确保了低功耗与高性能的完美平衡。
这款CPLD特别适合通信设备、工业控制和测试测量等需要快速响应和可靠逻辑控制的场景。系统内可编程特性大幅简化了现场升级和维护流程，而-40°C~85°C的工业级工作温度范围使其能够适应严苛环境。324-BBGA封装形式提供紧凑的电路板布局，是空间受限应用中的理想选择。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-10FGG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：260
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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